Le procédé d'ablation sélective par laser est une technique permettant de réaliser l'ablation d'une couche superficielle sans affecter le substrat. L’utilisation d’une durée d’impulsion et/ou d’une longueur d’onde adaptée(s) permet de se placer dans un régime où le seuil d’ablation sélective de la couche superficielle est inférieur au seuil d’endommagement du substrat.

Les caractéristiques du procédé de l'ablation sélective :

Bénéfices

• Pas d’endommagement du substrat
• Productivité
• Pas ou peu de délaminations
• Pas ou peu de poussières
• Ablation sur quelques μm de dimension
• Usinage de couches de quelques nm
• Ablation de couche totale ou contrôlée en profondeur

Performances

• Tolérance de quelques μm
• Précision de quelques μm
• Résolution de quelques μm

Productivité

Jusqu’à quelques m.s^-1 ou de l’ordre de la s.cm^-2

 

Mise en œuvre du laser

• Scanner
• Laser IR, vert ou UV
• Impulsion fs à laser continu

Etat de surface

Etat de surface du substrat après ablation

 

Les matériaux utilisés pour l'ablation sélective :

• Couche conductrice sur verre ou polymère
• Semi-conducteur sur métal
• Polymère sur verre
• Métal sur verre ou polymère
• Silicone sur métal ou verre

Fiche procédé

Ablation sélective